进行LED锡膏回流焊时应该注意哪些事项？——绿志岛

一、LED锡膏回流焊的温度和时间的设置

1、在进行LED回流焊之前，我们必须先调整好LED回流焊温度曲线，并且在生产前用第一块板做品质确认，这是工厂品质管理的基本要求；

2、在选择LED锡膏回流焊的参数时，我们必须参考LED灯珠的规格书，了解它的各种技术指标；

a.要考虑LED灯珠封装材料的耐热性能；

b.要考虑LED的焊接基板的材质，如普通PCB（纤维板等），铝基板，陶瓷板等；

c.要考虑焊接剂的类型，是高温锡膏还是低温锡膏或者树脂等；

d.要根据LED回流焊设备的实际情况，确定LED回流焊的温区数，极流速、风机、各区温度设定等参数的调节。

3、LED回流焊的一般参数参考如下：

最低温度150-170度即可，最高温度建议是240-245度（最高不超过260度，如果245度可以完全熔化锡膏，就不要调到260度），220度以上的时间不要超过60秒，如果温度调高，260度的时间不要超过10秒。如果是7温区的话，可以参考以下设定：160、170、175、180、190、210、245、220。如果LED灯珠是硅胶透镜，可以用Bi58Sn42锡膏，最高温度225摄氏度；如果是PC透镜，不能用回流焊。

二、LED锡膏回流焊的操作注意事项：

1、回流焊只能进行一次，不能重复焊接；

2、回流焊完成后，不能挤压散热板，否则会造成LED灯珠的损坏；

3、如果使用的是低熔点的锡膏，可以适当降低回流焊的温度；

4、回流焊炉使用前，要用温度测量仪器检测回流焊机各温区的温度是否准确并均匀；

5、SMD的无铅回流焊建议的温度曲线，无论如何设定，最高温度260℃不能超过10秒，220℃不能超过60秒，否则高温会导致LED产品功能失效；

6、不同类型的SMD产品峰值温度设置应有所区别，一般同类别Size越大，应力释放越大，耐高温能力相对减弱。

三、SMD贴片LED使用烙铁

1、当手工焊接时，烙铁的温度必须小于300℃，时间不能超过3秒；

2、手工焊接只能焊接一次。

四、处理防护措施

相比环氧树脂的脆性和硬度，硅胶封装的柔软和弹性，可以大大降低热应力，但也容易受到机械外力的破坏，因此在手工处理时需要正确处理。