无铅锡膏在焊接后边缘会出现毛刺和脏污是什么因素引起的？——绿志岛

针对这些问题，我们可以从以下几个方面进行分析及解决：

一、锡膏表面毛刺、拉尖及边缘不平整

原因：锡膏粘度较低

解决方法：更换粘度合适的锡膏，以提高印刷质量。

原因：钢网孔壁粗糙

解决办法：在钢网验收前，使用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度，确保孔壁光滑。

原因：PAD上的镀层太厚，热风整平不良，导致凹凸不平。

解决办法：与PCB制造商沟通，要求改进工艺，如采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺。

二、PCB表面玷污

原因：钢网底部沾有锡膏

解决办法：增加清洁钢网底部的次数，确保钢网底部干净无残留。

原因：印刷错误的PCB清洁不够干净

解决办法：重新印刷的PCB一定要彻底清洗干净，并用风枪吹过，以确保PCB表面无肉眼看不到的锡球粘附。

三、印刷参数设置不当

原因：印刷速度过快或过慢

解决方法：根据实际情况调整印刷速度，使其保持在合适范围内，以保证锡膏能够均匀地印刷在PCB上。

原因：刮刀压力过大或过小

解决方法：调整刮刀压力，使其适中，既能保证锡膏能够顺利印刷，又不会对钢网和PCB造成损伤。

原因：印刷间隙过大或过小

解决方法：调整印刷间隙，使其与PCB厚度相匹配，以保证锡膏能够均匀地印刷在PCB上。

四、环境因素

原因：车间温度过高或过低

解决方法：保持车间温度在适宜范围内，通常为22-28摄氏度，以保证锡膏的性能稳定。

原因：车间湿度太大

解决方法：控制车间湿度，使其保持在40%-60%的范围内，以减少锡膏受潮的可能性。

五、操作人员技能水平

原因：操作人员对设备操作不熟练

解决方法：加强操作人员的培训，提高其操作技能水平，确保设备能够正确运行。

原因：操作人员对工艺流程不熟悉

解决方法：制定详细的工艺流程说明书，并对操作人员进行培训，确保他们熟悉并掌握工艺流程。

通过以上几个方面的分析和改进，我们可以更全面地解决SMT锡膏印刷后贴片出现的问题，提高生产效率和产品质量。同时，企业还应定期对设备进行维护和保养，确保设备处于良好状态，以降低故障发生的概率。

总之，要解决SMT锡膏印刷后贴片出现的问题，需要从锡膏选型、钢网质量、PCB制作工艺以及清洗过程等方面入手，确保各个环节都符合要求，从而提高SMT贴片质量。