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  • 焊接数据采集系统的必要性及多重优势解析

    综上所述,给焊机加装焊接数据采集系统能够显著提高焊接质量、优化生产效率、降低生产成本、提升工艺水平以及实现质量追溯与管控。因此,对于需要提高焊接质量和生产效率的企业来说,加装焊接数据采集系统是非常有必要的。

    9 2025-03-31
  • 绿志岛受邀参加2024年《SMM锡产业链峰会》,荣获“锡光杯”系列评选“锡焊料创锐之星”殊荣

    2024年10月29日,由上海有色网主办的“2024 SMM(第十四届)锡产业链峰会”在深圳顺利召开。作为焊锡产品制造领域的企业,绿志岛受邀参加此次大会,并荣获2024年SMM“锡光杯”系列评奖“锡焊料创锐之星”。

    10 2025-03-31
  • 探秘PCB中的黑盘现象:了解背后的故事

    在当今这个高度依赖电子设备的世界里,印刷电路板(PCB)扮演着无名英雄的角色。然而,即便是这样精密的组件也面临着一些棘手的问题,其中之一就是“黑盘现象”。这个问题尤其在需要极端可靠性的领域,如航空电子设备或生命支持系统中显得尤为关键。让我们一起来揭开黑盘现象的神秘面纱,看看它是如何形成的,为什么会造成麻烦,以及我们能做些什么来防止它。

    9 2025-03-31
  • 锡膏粘度在电子组装中的重要性及其应用案例

    锡膏作为电子组装工艺中的核心材料,其粘度特性直接关系到焊接质量和生产效率。粘度,这一物理性质,在锡膏的印刷、填充及焊接过程中起着至关重要的作用。本文将深入探讨锡膏粘度在电子组装中的重要性,并通过具体案例来展现其实际应用效果。

    6 2025-03-31
  • 电子焊接技术:虚焊与假焊的成因与解决方案

    随着电子技术步入飞速发展的新时代,电子元器件正以前所未有的速度向小型化、微型化迈进,BGA封装技术及高密度间距芯片的应用遍地开花。这一趋势对电子焊接技术提出了更加严格的考验。在SMT(表面贴装技术)生产线中,虚焊与假焊问题犹如一道难以逾越的坎,它们不仅影响产品的性能,还可能规避ICT(在线测试)和FCT(功能测试)的检测,最终流向市场,对品牌信誉构成严重威胁。现在,让绿志岛带大家一同深入剖析虚焊与假焊的根源,并探寻有效的解决方案。

    8 2025-03-31
  • 贴片元器件包装中,透明包装与黑色包装有什么不同的功能或材质?

    透明包装与黑色包装在贴片元器件包装中各有其独特的功能和材质特点。选择哪种包装方式主要取决于产品的具体需求、应用场景以及生产成本等因素。

    4 2025-03-31

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